三星电子器件最后的冲刺晶圆代工业务流程得成，与同种类整合元器件制造商（IDM）相比，三星第一季晶圆代工营收遥遥领先。 处理芯片制造商大部分分三种种类，无芯片加工（Fabless）如MTK只部门管理前端开发IC设计方案，芯片生产则转送台积电等技术专业晶圆代工厂，对于三星、intel等IDC厂则是由头包到尾。 据市场调研组织汇报说明，三星2020年一季度在晶圆代工炒入6.13亿美金的营收，是美光（1.98亿美金）的三倍多。
（Koreaherald） 虽然现阶段台积电仍稳居晶圆代工水龙头，但三星整体实力也在盛行当中。台积电2020年第一季晶圆代工市占率返回56.7%，但对比同期相比迫近六成的市占率，也许有刚开始走下坡路的征兆。
朝鲜日报报道，韩国国会周三宣布将加仓项目投资半导体材料研发费用11万美元，总额返回356万美元，务求维持日本半导体材料制作整体实力与全世界竞争能力。此外，日本产业链通商资源部（Ministryof.Trade,IndustryandEnergy）年末还想宣布创立2千亿元的股票基金，将进而提供支援三星与SK海力士。
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